半导体工艺是集成电路设计的基础，目前半导体器件也属于主流的工艺，一些人会撰写相关的论文用于发表，那么半导体工艺方面论文发表期刊有哪些呢?
《科技风》是经国家新闻出版总署批准,河北省科学技术协会主管，河北省科技咨询服务中心主办的国内公开发行的大型综合类科技期刊。国内统一刊号：CN13-1322/N;国际标准刊号：ISSN1671-7341，邮发代号:18-38。
《科技创新导报》是经国家新闻出版总署批准的，由中国航天科技集团公司主管、中国宇航出版社-北京合作创新国际科技服务中心主办的科技综合类期刊;《科技创新导报》杂志面向国内外公开发行。
《半导体技术》于1976年创刊，重点介绍半导体新材料的研发、半导体器件(CMOS器件、有机半导体器件、化合物半导体器件、半导体光电器件、薄膜晶体管、存储器等)和技术、集成电路设计与应用、先进半导体制造技术和封装技术、可靠性(功率器件可靠性、ESD技术等)、检测技术与设备等领域国内外的研究进展和最新研究成果。
职称论文咨询相关阅读