半导体领域的专家、研究院或者学生会做相关的研究，同时他们也要多阅读一些相关的资料，查阅文献等。在这里分享几篇半导体工艺方面论文文献，希望对相关人员能有所帮助。
范文一：半导体工艺中二氧化硅的刻蚀速率研究
摘要：随着大规模集成电路工艺技术的发展,针对越来越小的加工尺寸,在半导体刻蚀工艺中对亚微米及以下尺寸首选的蚀刻方式就是反应离子刻蚀,以其各向异性实现细微图形的转换。鉴于工艺上的要求,须将整个硅片表面的高低起伏全部抛光打磨成理想厚度,即平坦化工艺,这就需要研究反应离子蚀刻中二氧化硅刻蚀速率和均匀性的影响。通过反应离子刻蚀速率研究相关实验得出数据,再对薄膜厚度进行测量,最终定量计算出刻蚀速率和均匀性等参数,确定最佳的工艺条件。
关键词：半导体工艺;反应离子刻蚀;平坦化工艺;刻蚀速率;均匀性;
范文二：试论半导体工艺技术中如何进行超声波的检测及应用
摘要：半导体工艺在医院的医疗设备中的应用较为广泛,那么针对当前半导体工艺技术的发展,如何在进行超声波的检测中提升半导体的工艺技术,优化技术水平,从而为患者提升检测结果等方面具有积极的意义。因此,本文就此进行了分析论述,并在论述中结合相关案例提出了相关对策和建议。
关键词：半导体;工艺技术;超声波;
范文三：浅谈大数据时代半导体工艺技术发展的新模式
摘要：随着网络化发展的不断深入,大数据广泛普及到生活中的方方面面,尤其是在大数据背景下,这对半导体工艺技术的发展影响也较为深远。因此,本文就大数据视角下如何进行半导体工艺技术的发展及其未来发展的新模式进行了分析论述。
关键词：半导体;工艺技术;大数据;
范文四：超声波检测在半导体工艺中的应用
摘要：基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用。采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装体底部填充胶的孔洞以及硅通孔的成型质量。通过声波成像原理和实例分析的比对结果表明,穿透法适合快速判断封装体是否发生失效,而回声法则适合逐层检测缺陷的位置。对于某些封装体内部深层次的缺陷,需要对比回声法和穿透法的整体成像来完成失效判断。对于某些半导体工艺的质量,需要运用回声法的时间记录模式来完成质量分析,其深度检测的误差可以控制在5%以内。
关键词：超声波检测;半导体工艺;内部裂纹;填充胶孔洞;硅通孔;
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